台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力，数据显示该工厂的利润呈断崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32亿新台币（现约合9.68亿元人民币），而在第三季度骤降至仅4100万新台币（现约合938.1万元人民币），降幅达到99%。
美国业务成本持续高企
利润下滑的核心原因在于，台积电正加速推进其亚利桑那二厂向3nm等高端制程节点的转型。与专注于成熟制程并取得成功的一厂不同，二厂的目标是满足由AI热潮驱动的、对尖端芯片不断增长的客户需求。转向先进制程意味着必须投入极其昂贵的工艺设备，从而大幅推高了整体的运营开支，直接侵蚀了盈利能力。
台积电赴美建厂，一方面满足了美国期望制造业回流的需求，另一方面也有助于其在全球范围内建立一条更具弹性的半导体供应链。而台积电加码美国投资这一倾向在特朗普政府上台后愈发强烈，但这一战略布局必须直面现实的运营挑战，其中最突出的问题就是在美国建厂的成本远高于预期。
目前，台积电亚利桑那州首座晶圆厂（Fab 21 Phase 1）已实现4nm芯片量产,主要服务英伟达、苹果等大客户；但为满足由 AI 热潮驱动的、对尖端芯片不断增长的客户需求，台积电在亚利桑那州的第二座工厂（Phase 2）正全力推进3nm乃至2nm先进制程建设，这意味着必须投入极其昂贵的工艺设备，大幅推高了整体的运营开支，从而侵蚀了盈利能力。
业内分析指出，美国半导体制造成本较台湾地区高出至少40%-50%，其中人力、建筑、能源及供应链配套成本全面攀升：为保障技术转移与良率稳定，台积电不得不从台湾派遣上千名工程师赴美支援，相关差旅、安置与文化融合成本亦持续累积；此外，先进制程设备（如EUV光刻机）的进口、安装与维护，在美国本土也面临更复杂的审批流程与更高服务费用。
短期财报仍难看到明显改善
由于推动3nm及更先进制程需要投入更多资源，预计台积电美国厂在先进制程尚未量产前，财务压力会一直存在。法人指出，美国基地真正的关键并不在眼前的获利数字，而是在于3nm、2nm等先进制程是否能顺利落地并拉升产能利用率。台积电目前规划2027年启动美国3nm量产，同时针对包含GAA与Backside Power在内的2nm技术进行可行性评估。一旦先进节点成功导入，美国厂将能在全球先进制程战略布局中扮演更具重量的角色。
台积电位于亚利桑那州的第二座晶圆厂预定在2026年第二季完成装机，之后将全面进入建置与设备调校阶段。由于此批新产能将采用EUV与更高规格的厂务设施，折旧负担势必再往上叠加，短期财报仍难看到明显改善。
另外，随着先进封装需求升高，美国在地供应链不足的情况也愈加明显，多家台系材料与设备厂已因应台积电的扩建进度陆续投入美国专案。业者表示，美国封测作业的成本结构更高、交期压力也更大，因此能否稳定取得台系供应链的支援，将直接左右美国基地未来先进封装的扩张速度。
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